职责描述：

1. 制定产品级可靠性测试方案，例如HTOL/ESD/TC/HAST等，确保可靠性测试的准确执行；
2. 理解产品级可靠性标准，对接客户应用场景，输出产品级可靠性验证方案和计划，拉通各单位建立产品级可靠性测试平台；
3. 可靠性数据分析，产品级可靠性良率提升及工艺改善；
4. 支持工厂及客户可靠性验证需求以及持续改善；
5. 查阅相关文献资料，持续研究并改进产品级可靠性验证平台、测试方法及寿命计算模型，并进行实验设计。

任职要求：

1. 本科以上学历，物理、化学、材料，半导体技术等，具有2年以上晶圆厂或芯片设计公司可靠性相关工作经验;
2. 熟悉半半导体制造及封装工艺，了解产品可靠性失效原理及分析方法（HTOL、ESD、LU、HAST、TC等），熟悉可靠性相关行业标准；
3. 熟悉电路、版图、封装结构、ATE测试原理，熟悉可靠性量测仪器及设备（HTOL、ESD、示波器、逻辑分析仪等）；
4. 了解统计学，会使用统计学工具和软件分析数据；
5. 学习能力强，擅长沟通，逻辑清晰，执行力强，积极乐观。