职责描述:

1、负责干法刻蚀工艺研发，通过调节刻蚀参数优化刻蚀工艺问题；
2、针对机台结构对相关刻蚀异常进行trouble shooting；
3、对工艺设备进行评估，与厂商合作并提出有效及时的需求；
4、体系、标准文件的建立以及专利撰写。

岗位要求:

1、本科及以上学历，微电、化学或材料专业背景更佳；
2、熟悉干法刻蚀工艺，了解等离子体刻蚀各类机台工作原理，了解半导体工艺流程；
3、熟悉量测机台如CD-SEM/THK/OCD/AFM/OM的相关操作，具备相关数据收集和分析能力；
4、具备一定的工艺优化和trouble shooting能力；
5、具备12寸fab刻蚀工艺量产经验或者研发经验更佳。

简历投递邮箱：Career@pxwsemi.com